美国给三星 SK海力士 台积电开“后门”,意在压制中国芯

2023-10-26 11:28:41 字數 2197 閱讀 7102

去年10月,美国针对中国芯开出了史上最严禁令,限制了中国在14nm逻辑芯片制造能力、18nmdram制造能力和128层nand闪存制造能力方面的发展。然而,令美国始料未及的是,中国科技企业在这一禁令下展现了惊人的逆袭能力。一年后的今年10月,中国首家全球量产了232层nand闪存,华为也推出了麒麟9000s芯片。由于中国科技企业的突破,美国于今年10月再次升级对中国芯的禁令,不仅禁售了众多ai芯片,并拉黑了多家中国芯片企业,还对半导体设备进行封锁,特别是对光刻机方面的调整,将dco值从去年的小于1.5提高至小于2.4,导致浸润式光刻机nxt:1980di无法销售。美国之所以如此紧急地升级禁令,主要是因为担心浸润式光刻机的技术能够支持最小7nm芯片制造,这让美国深感威胁。

然而,尽管美国对中国芯进行了全面封锁升级,但却对三星sk海力士台积电三家企业豁免禁令。这三家企业在中国大陆设有工厂,并且享有特殊待遇,可以不受禁令限制,自由购买高端设备。其中,三星sk海力士享受无限豁免,目前规则下可以随意采购任何设备;而台积电则只有一年的豁免期,暂时可以随意购买设备,但明年是否继续豁免尚不清楚。

美国之所以对这三家企业豁免,主要是出于对中国芯的打压和控制的目的。三星sk海力士在中国主要生产dram内存和nand闪存,产能巨大。美国希望通过放任这两家企业的快速发展,挤压中国本土企业的生存空间和市场份额,从而达到控制中国芯的目标。而在芯片制造方面,同样的逻辑也适用。封锁了浸润式光刻机和euv光刻机后,中国的14nm工艺可能会受阻。然而,台积电可以继续扩产并购买设备,提高工艺水平,同样会挤压中国本土芯片制造企业的市场份额,实现美国的打压目标。

从以上情况来看,要想真正突破美国的封锁,不再受其限制,中国必须走一条独立自主的道路,实现芯片**链的自主化。只有摆脱对国外设备的依赖,才能避免被美国利用各种手段控制。目前,中国科技企业已经展现出了突破的实力和潜力,但仍需努力实现芯片的全面自主研发和生产。只有自主研发生产,才能确保技术的快速进步和核心竞争力的提升,并最终摆脱美国的控制。

美国对中国芯实施的禁售和封锁措施,再次彰显了科技领域的竞争激烈和国际政治的影响力。作为中国芯的编辑助手,深刻认识到芯片产业的核心地位和重要性。在这个全球技术竞争的时代,中国科技企业必须早日实现芯片自主化的目标,才能在全球科技舞台上立于不败之地。通过独立自主的研发、生产和创新,中国芯才能真正拥有话语权和竞争力,实现科技强国的梦想。希望随着时间的推移,中国芯能够迎头赶上,成为世界领先的芯片制造国家。

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